この記事では、株式会社BMS JAPANのデンティウム インプラント インプランティウムについてまとめました。
インプラント体の写真
プラットフォーム部の写真
インプラントの特徴
- インプラント表面はSLA処理がされています。
- コネクションは11度のモーステーパー嵌合で、アバットメント接合部がインプラント内面で2点接合しています。
- 3枚刃のセルフタッピング機構があります。
- フィクスチャー直径に関わらず全てのアバットメントが共通です。
ドライバーの種類
1.28mmHex
ボディ形状
パラレル・パラレル・テーパー
※定義
・プラットフォームから下を3分割（上部・中部・下部）して表示しています。
ネック形状
逆テーパー状ベベル、機械研磨面カラー無し
プラットフォームシフトの有無
有り
コネクションタイプ
インターナル
スレッド形状
マイクロスレッド、V字型スレッド
スレッド間隔
普通、マクロスレッド0.65mm、マイクロスレッド0.33mm
※定義
・広い：1.0mm以上
・普通：0.6mm～1.0mm
・狭い：0.6mm以下
先端部の形状
フラット
カッティングチャンバーの有無
有り
中空構造の隙間（デンタルエックス線写真上）
普通
※定義
・多い：ストローマンのティッシュレベルインプラント以上のしっかりとした目あり
・普通：小さい目あり
・少ない：目もなしで、線のみ
・無し：エックス線透過像なし
アバットメント先端の隙間（デンタルエックス線写真上）
普通
※定義
・多い：2スレッド以上のエックス線透過像
・普通：約2スレッドのエックス線透過像
・少ない：2スレッド以内のエックス線透過像
・無し：エックス線透過像なし
1stスレッドまでの長さ（デンタルエックス線写真での赤線部分）
長い
※定義
・長い：ティッシュレベルカラー、 1ピース、しっかりとしたマイクロスレッド等があるタイプ
・普通：プラットフォームの下からスレッドがあるタイプ
・短い：プラットフォーム無く、すぐにスレッドがあるタイプ
先端部のホールの有無
無し
販売期間
2014年から販売中
メーカー・問い合わせ先
株式会社BMS JAPAN
03-5817-8189
この記事が少しでも参考になれば幸いです。
【参考資料】
・株式会社BMS JAPAN HP: https://dentiumjp.com/
・このインプラントなに？ 他医院で治療されたインプラントへの対応ガイド（簗瀬武史他、医歯薬出版株式会社）
・続 このインプラントなに？ 他医院で治療されたインプラントへの対応ガイド（簗瀬武史他 、竹島明道他、 医歯薬出版株式会社）
・インプラント治療のトラブル＆リカバリー 併発症からクレーム対応まで（木津康博、竹島明道他、株式会社デンタルダイヤモンド社）
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